深圳市弘盛電路有限公司是一家專業電路板樣板、 PCB快樣及批量生產企業，致力于高精密單面板、雙面板、 多層電路板，軟硬結合板等生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。 公司先后分別在江西和深圳建立了場地超過 20000 ㎡的生產基地。公司總部地址位于深圳市寶安區，與廣州，東莞，珠海等主要電子工業城市相鄰，交通便利服務快捷。

工廠引進先進的電路板設備，聘用經驗豐富的專業英才進行管理。是一家規模強大，設備精良，管理嚴格，品質卓越的電路板生產企業。 公司自 2000 年創建以來，規模迅速發展，擁有20000 余平方米的廠房， 300多名員工。
      引進整套先進的生產設備，培養了一支從事印刷電路板加工的專業隊伍，健全了從市場開發，工程設計，到加工生產的一條龍服務。公司以生產優質產品，回報社會的經營管理宗旨。將廣納人才作為企業立足之本，視產品質量為企業之生命，為客戶提供最優質的產品，最滿意的服務。

公司現擁有從美國、日本、臺灣等國家和地區引進的全套印制板生產和檢測設備，擁有一批高素質的管理、科研技術人員及訓練有素的員工。

我們的產品包括：高精密雙面板 / 多層板（2-20層）、高 Tg厚銅箔板、熱風整平、全板鍍金、插頭電金、涂覆鐵弗龍等印制板,除此之外還可生產高難度的背光板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高頻板、金屬基板、混合介質板、HDI板，及各種定制的特種電路板。公司產品廣泛應用于通信、計算機、電源、數碼、工業控制、科教研發、汽車、航天航空等高科技領域。

      公司生產部是由一批具有多年SMT加工經驗的專業技術人員組成，承接了多家公司多種高難度實驗板卡的加工業務。 公司承諾焊接以質量為準，若客戶發現焊接缺陷，公司承諾免費返修 ，主要業務：專業線路板SMT回流焊、直插、混裝波峰焊接。 BGA焊接： 0.3mm間距QFP、CSP器件，0.5mm等間距BGA的焊接；提供對高鉛和無鉛的BGA、CCGA的焊接； BGA飛線：公司針對研發板卡獨家提供的設計補救措施，可在0.8及0.8以上間距BGA的任意一個管腳進行飛線； BGA座：承接高難度BGA座的焊接業務.
日交貨能力達 1000 余個品種，月品種達，10000 余種，面積達 60000 平方米。制造經驗豐富員工為 顧客度身定做PCB樣板。 雙面板快速加工可在24小時完成， 4至8層板加工周期可達 48—72 小時，穩定支持顧客項目研發進程，占領市場先機。