PCB板普通由幾層樹脂資料粘合在一同的，內部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板本錢的30~40%，量產常需特地設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用質量好的硬質合金資料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁質量好，壽命長等優秀特性。

影響鉆孔的孔位精度與孔壁質量的要素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁質量的主要要素，并提出相應的處理方法，以供大家參考。

一、為什么孔內玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能緣由：退刀速率過慢

對策：增快退刀速率。

2.可能緣由：鉆頭過度損耗

對策：重新磨利鉆尖，限制每只鉆尖的擊數，例如上線定位1500擊。

3.可能緣由：主軸轉速(RPM)缺乏

對策：調整進刀速率和轉速的關系到最佳的情況，檢查轉速變異狀況。

4.可能緣由：進刀速率過快

對策：降低進刀速率(IPM)。

二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能緣由：進刀質變化過大

對策：維持固定的進刀量。

2.可能緣由：進刀速率過快

對策：調整進刀速率與鉆針轉速關系至最佳情況。

3.可能緣由：蓋板資料選用不當

對策：改換蓋板資料。

4.可能緣由：固定鉆頭所運用真空度缺乏

對策：檢查鉆孔機臺真空系統，檢查主軸轉速能否有變異。

5.可能緣由：退刀速率異常

對策：調整退刀速率與鉆頭轉速的關系至最佳情況。

6.可能緣由：針尖的切削前緣呈現破口或算壞

對策：上機前先檢查鉆針狀況，改善鉆針持取習氣。

三、為什么孔形真圓度缺乏?

1.可能緣由：主軸稍呈彎曲

對策：改換主軸中的軸承(Bearing)。

2.可能緣由：鉆針尖點偏心或削刃面寬度不一

對策：上機前應放大40倍檢查鉆針。

四、為什么板疊上板面發現藕斷絲連的卷曲形殘屑?

1.可能緣由：未運用蓋板

對策：加用蓋板。

2.可能緣由：鉆孔參數不恰當

對策：減低進刀速率(IPM)或增加鉆針轉速(RPM)。

五、為什么鉆針容易斷裂?

1.可能緣由：主軸的偏轉(Run-Out)過度

對策：設法將的主軸偏轉狀況。

2.可能緣由：鉆孔機操作不當

對策：

1)檢查壓力腳能否有阻塞(Sticking)

2)依據鉆針尖端狀況調整壓力腳的壓力。

3)檢查主軸轉速的變異。

4)鉆孔操作停止時間檢查主軸的穩定性。

3.可能緣由：鉆針選用不當

對策：檢查鉆針幾何外型，檢驗鉆針缺陷，采用具有恰當退屑槽長度的鉆頭。

4.可能緣由：鉆針轉速缺乏，進刀速率太大

對策：減低進刀速率(IPM)。

5.可能緣由：疊板層數進步

對策：減少疊層板的層數(Stack Height)。